Le connecteur est devenu l'un des principaux obstacles à l'amélioration du taux d'installation de surface du dispositif électronique.MicroconnecteurSMT et l 'ensemble des fabricants ont également fait des efforts inlassables et ont fait quelques progrès.Il existe certaines tendances:
Réduction de l 'espace de contactLiaisonLa surface unitaire peut être multipliée parL'espacement est donc l'un des principaux indicateurs de la miniaturisation à haute densité du connecteur.
Les dispositifs électroniques modernes imposent de nouvelles exigences aux connecteurs, à savoir réduire la hauteur des connecteurs et les affiner.L 'espacement des connecteurs est rapidement réduit, mais la réduction de la hauteur n' est pas facile.Le connecteur a toujours été l 'un des éléments les plus élevés du PCB, et la réduction de la hauteur du connecteur peut réduire considérablement son volume.Par conséquentMicroconnecteur- Oui.À mesure que la science et la technologie progresseront, en particulier grâce à la mise au point de matériaux élastiques plus performants, la réduction de la taille et la faible altitude des connecteurs continueront d'être développées.
MicroconnecteurMulti - nuclear ConnectionPour résoudre le problème de la force d 'insertion excessive des microconnecteurs, on utilise de plus en plus les structures ZIF (force d' insertion nulle) et Lif (faible force d 'insertion).Microconnecteur- Oui.Sans ces structures, il sera difficile d 'insérer et de retirer le connecteur.
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